다이아몬드 와이어 톱/ダイヤモンドワイヤソー

我々は、（NdFeB系R＆D、そのような単結晶シリコン、多結晶シリコン、サファイア、水晶、石英、ガラス、CaF 2の、SiCを、GaAsから、GE、タングステン合金などの切削硬い脆性材料のための製造、サービスに特化したハイテク企業、磁性材料であるMnZn系磁石）のように。我々の主要な製品は、電気めっきダイヤモンドワイヤは、外径の大きさが0.12ミリメートル、レンガ、作物、ダイス、スライス、ウェハマルチワイヤまたは単一のワイヤ切断機のハード脆性材料を二乗するために使用される、現在の0.42ミリメートルから入手可能である。私たちは、中国で工業化に電着ダイヤモンドワイヤを運ぶ初のエンタープライズです。

私たちのダイヤモンドワイヤソーは、広く私たちは、有名な国内および国際的な太陽光発電メーカー、サファイアメーカーを含め世界中で100以上の企業とのビジネス関係を、確立しているなど、太陽エネルギー、LED、半導体、精密光学部品や国防産業の分野で適用されているそして他のハード脆性材料の生産者。現在私たちの能力は月産50000キロです。

우리는 (의 NdFeB R & D, 같은 monosilicon, 폴리 실리콘, 사파이어, 크리스탈, 석영, 유리, CaF2를, SiC를, 갈륨 비소, 게르마늄, 텅스텐 합금으로 절단 하드 취성 재료의 제조 및 서비스 전문으로하는 하이테크 기업, 자성 재료입니다 으로 MnZn 자석) 등. 우리의 주요 제품은 전기 다이아몬드 와이어, 외경 크기는 0.12mm로, 벽돌, 자르기, 주사위, 슬라이스, 웨이퍼 멀티 와이어 또는 단일 와이어 커팅 머신의 하드 취성 재료를 사각형으로 사용되는, 현재 0.42mm에에서 사용할 수 있습니다. 우리는 중국의 산업화로 전기 도금 된 다이아몬드 와이어를 운반하는 최초의 기업입니다.

우리의 다이아몬드 와이어 톱 널리 우리는 유명한 국내 및 국제 PV 제조업체, 사파이어 제조 업체를 포함하여 전 세계적으로 100 개 이상의 기업과 비즈니스 관계를 설립 등 태양 에너지, LED, 반도체, 정밀 광학 부품 및 국방 산업 분야에 적용 및 다른 하드 취성 재료 생산. 현재 우리의 능력은 한달에 50 000km이다.

sierra de alambre de diamante

Somos una empresa de alta tecnología especializada en I + D, fabricación y servicio para los materiales duros y frágiles de corte como monosilicon, polisilicio, zafiro, cristal, cuarzo, vidrio, CaF2, SiC, GaAs, Ge, aleación de tungsteno, materiales magnéticos (NdFeB, MnZn imán) y así sucesivamente. Nuestros productos principales son hilos de diamante galvanizadas, diámetros exteriores están disponibles desde 0,12 mm a 0,42 mm en la actualidad, que se utilizan para cuadrar, ladrillo, recortar, dados, rebanada, oblea de los materiales duros y frágiles en multi-hilo o máquina de corte de un solo cable. Somos la primera empresa que lleva los hilos de diamante galvanizadas en la industrialización en China.

Nuestra sierra del alambre del diamante se aplica ampliamente en los campos de la energía solar, LED, de semiconductores, componentes ópticos de precisión y de defensa nacional, etc. Hemos establecido relaciones comerciales con más de 100 empresas en todo el mundo, incluidos los fabricantes fotovoltaicos domésticos e internacionales famosos, fabricantes de zafiro y otros productores de materiales duros y quebradizos. Actualmente nuestra capacidad es de 50 000 kilometros por mes

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Diamond wire saw for sapphire

Product benefits: Lower total cost of ownership Excellent cutting accuarcy Reduced bow and warp  Product specification: Diameter（mm） Core Wire（mm） Tolerance （±mm） Break Tension （N） Spool Wire Tension at Winding（N） Pitch （mm） 0.25 0.18 0.01 ≥75 15±1 0.5-0.6 Application: Cutting Material Diamond Wire Dia.(mm) Cutting Machine Cut Time (Min) Cutting Feed Speed(mm/Min) Cutting Tension（N） Diamond Wire Speed（m/Min) Wavering Angle（°） Wavering Speed(°/Min) Wire Consumption(m/wfr) 2”  Sapphire Ingot Φ0.25 Takatori 612DD 190 0.27 35 400-420 5—7 250 2.5-3 4”  Sapphire Ingot Φ0.25 Takatori 612DD 600 0.16 35 550-600 5—7 250—350 8-12 6”  Sapphire Ingot Φ0.25 Takatori 612DD 1600 0.10 35 550-600 7—10 250—350 100-110

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Diamond wire for silicon wafering

The use of diamond wire for cutting silicon wafes is much more efficient than traditional cutting method.The following benfits can be achieved when using diamond wire cutting technology and related products.   1.2 times faster than slurry;   2.Faster return on  investment;   3. Increased capacity without increasing capital expenditures;   4.Lower cost/wafer resulting from reduced TCO;   5.Less expensive secondary process costs;   6. Reduced running costs such as electricity and cooling water;   7.No slurry mixing or supply and recovery systems required;   8.Improved TTV;   9.Reduced bow and warp;   10.Holistic approach to cutting;   11.Enhanced RA surface finish reduces secondary processes;   12.Excellent cutting accuracy;   13.No PEG and SiC hazardous waste management;   14.Cleaner and faster process.  Products Specifications: Diameter（mm） Core Wire（mm） Tolerance（±mm） Break Tension（N） Spool Wire Tension at Winding（N） Pitch（mm） 0.12 0.10 0.005 ≥30 10±1 0.5-0.6 0.14 0.12 0.005 ≥40 10±1 0.5-0.6 Applied Case:  Machine Manufacturer Machine Model NTC MWM-442DM Meyer Burger DS264 Wafering throughput comparison: Feature Slurry Diamond Wire Feed Rate: e.g. 0.42 mm/min e.g. 1.0 mm/min Cutting time - 156 x 156 mm 6.8 hours 3.6 hours Cutting time - 125 x 125 mm 5.6 hours 2.6 hours Capacity - 156 x 156 mm 6500 wafers/day 13800 wafers/day Capacity - 125 x 125 mm 7800 wafers/day 16100 wafers/day Heat Induction 40 - 60 °C <20 °C *calculation basis: DS 264; loading length = 800mm; wafer thickness = 0.180mm; (core) wire thickness = 0.120mm  Silicon Wafer Result Cut by DIAT Electroplated Diamond Wire Cutting  Material Wafer Thickness TTV Warp Saw Mark 125×125mm Monocrystailline Ingot 180±20μm ≤30μm ≤50μm ≤15μm 156×156mm  Monocrystalline Ingot 180±20μm ≤30μm ≤50μm ≤15μm

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Diamond wire for silicon filament cutting

Diamond wire for silicon filament cutting

Product benefits: Fast cut times; Increased capacity without increasing capital expenditures; Faster ROI due to reduced initial capital investment; Excellent cutting accuracy; Product specification: Diameter（mm） Core Wire（mm） Tolerance （±mm） Break Tension （N） Spool Wire Tension at Winding（N） Pitch （mm） 0.31 0.22 0.02 ≥140 15±1 0.5-0.6  Applied Case: Machine Manufacturer Machine Model DMT SR200 www.chuck-table.com